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離子注入機與光刻機、刻蝕機和鍍膜機并稱半導體晶圓制造四大核心裝備，開發難度僅次于光刻機。離子注入機主要由離子源、磁分析器、加速管或減速管、聚焦和掃描系統、工藝腔（靶室和后臺處理系統）五部分組成。

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鎢鉬材料高溫化學性質穩定、熱變形小和使用壽命長等優點，因此半導體行業離子注入機離子源部件及耗件多采用鎢、鉬材料制造，這些器件包括發射電子的陰極屏蔽筒、弧室面板等。廈門虹鷺在鎢鉬領域加工領域深耕多年，擁有成熟的加工工藝和完備的檢測技術。經過對傳統鎢鉬材料工藝進行優化（包括高純化、合金化處理，燒結致密化，細晶化、二次晶粒細化控軋控鍛等技術），可以顯著提高傳統鎢鉬材料的壽命、耐高溫及抗蠕變性能。

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半導體離子注入機離子源用鎢鉬棒及鎢鉬板性能特征